Apple pracuje nad poprawą chłodzenia w przyszłych Makach
Posted on Marzec 4, 2010 by MacKozer
Jak donosi serwis Appleinsider, opublikowane w tym tygodniu cztery wnioski patentowe Apple opisują m.in. sposoby utrzymania przyszłych urządzeń przenośnych w odpowiedniej temperaturze.
Wraz ze wzrostem szybkości i wydajności procesorów rośnie także ilość generowanego przez nie ciepła. To założenie jest niestety prawdziwe w przypadku mojego własnego MacBooka Pro 13″. Temperatura pracy mojego laptopa Apple waha się od 60 do 90 stopni C, zwykle nagrzewa się on powyżej 80 stopni. Podstawową aplikacją z jakiej korzystam jest więc SMC Fan Control.
Patenty opisują m.in. sposób monitorowania przepływu powietrza przez np. MacBooka Pro. Komputer ma wykrywać zmiany w ilość przypływającego przez jego wnętrze powietrza i odpowiednio reagować, zwiększając szybkość pracy wiatraków lub zmieniając wydajność obliczeniową, tak by uniknąć przegrzewania się maszyny.
Inny wniosek patentowy opisuje sposób wykorzystania portów i gniazd z boków obudowy MacBooka, jako dodatkowych otworów wentylacyjnych. Dodatkowo miałyby być one umieszczone w taki sposób, by poprawić chłodzenie komputera. W podobnym celu wykorzystany ma być zawias łączący obie części laptopa. W chłodzeniu komputera ma być też wykorzystany efekt Peltiera (za Wikipedią: jedno ze zjawisk termoelektrycznych w ciałach stałych, polega na wydzielaniu lub pochłanianiu energii, pod wpływem przepływu prądu elektrycznego przez złącze. W wyniku pochłaniania energii na jednym złączu i wydzielania energii na drugim, pomiędzy złączami powstaje różnica temperatur.)
Źródło: Appleinsider
|
|
 |
Comments (5)
Mi w Macach brakuje większej kontroli nad pracą procesora. W Toshibie mogłem ustawić, że ma być maksymalnie moc 500MHz i nie było problemu wycia wiatraków.
Chłodzenie za pomocą ogniwa Peltiera jest stare jak świat, jednak nie rozwiązuje to zbytnio sprawy w urządzeniu przenośnym, gdyż temperaturę i tak trzeba gdzieś odprowadzić. Ciekawy jestem jak im to wyjdzie w praniu
Chłodzenie, to najpoważniejszy problem w MacBookach.
Z tego powodu sporo ich pada.
Dla mnie niezrozumiałym jest gdy chłodzenie procesora i karty graficznej połączone jest ze sobą, a tak właśnie jest to rozwiązane w MB.
@Iro biorąc pod uwagę jak mało miejsca jest wewnątrz, to połączenie obu układów pipem i chłodzenie całości nie jest głupim rozwiązaniem. Aczkolwiek najgorsze jest to, że chłodzony jest element wyprowadzony z układów, który znajduje się mimo wszystko dość daleko przez co wszystko jest mało efektywne. Cud, że to w ogóle działa.
@Chilon:
Czytałem jak inżynierowie stawiani są pod ścianą i często nie pozwala im się czegokolwiek zmieniać w budowie.
Efektem tego są:
padające „Super Drivy”
przegrzewające się karty graficzne i procesory
wyjące wiatraki
padające dyski
pękające obudowy
itp itd
Masz racje kolego, to cud, że to w ogóle działa.